电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金蕞稳定,也蕞贵。)
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
电镀清洗用水的水质要求非常严格。工序、工位或镀种不同,所采用的水质也大不相同。工序用水一般应遵循以下原则:
(1) 前处理清洗用水对水质要求不是很高,一般自来水(C 类水)即可满足要求。
(2) 进镀槽的道水洗采用纯水(A类水),特别是化学镀镍前的清洗须采用纯水洗。
因为一般自来水中含有过多的钙、镁离子或铁离子,这些离子一旦被带入镀液,容易使镀液产生沉淀;或带入异金属离子,使化学镀镍层发脆、发雾、起条纹等疵病。
(3) 从成本角度考虑,出镀槽的一道水洗采用纯水,这样可以使浓度较高的一道清洗水实现回收再利用:当主槽中液体不足时,可以将该清洗水直接加入主槽,从而降低成本及重金属的排放量。
(4) 表面处理完毕后的后一道清洗水,应符合HB 5472–1991《金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范》中规定的清洗用水标准。
这样清洗后的零件才不会留下水迹、斑点或影响镀覆层质量的杂质。各镀种的清洗用水,配液用水标准可参照 HB5472–1991 标准。
该标准对金属镀覆和化学覆盖工艺用水的水质分类和指标,水质分析方法及工艺用水要求作了详细规定。
电镀件:超70%的质量问题,竟然都与它有关!
清洗时镀件一次不可装挂过多
有些生产工为了追求速度,电镀小件时,篮子有多大,零件就装多少,殊不知这样做是很不合理的:
零件装挂过多,重量增加,零件之间接触机会增大,贴合更加紧密,单靠抖动难以使零件与零件之间各接触面得到充分变换,接触部位得不到充分清洗;再者,电镀时镀件数量过多,镀层厚度也不均匀,容易产生接触印痕。因此,一次装挂数量不宜过多。一般来说,镀件平铺篮子底部 2 ~ 3 层为宜。
除掌握以上一些清洗的细节外,针对特殊零件还应采用一些特殊的清洗方法:
甩除法。
每工序完毕后,甩动容易积聚溶液的镀件,将积聚在盲孔(盲槽)中的溶液甩出,达到清洗效果。该方法适合于体积大、盲孔(盲槽)多的镀件。